[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201721573778.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207589265U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 廉泽阳;陈丽琴;李娟 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，且所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。本实用新型将完整的印制电路板拆分为第一子板和第二子板分别进行制作，降低了印制电路板的制作难度，提高电镀和蚀刻的均匀性，提高了印制电路板孔对孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 子板 印制电路板 绝缘介质层 导电膏 压合面 阻焊层 盲孔 蚀刻 本实用新型 层叠设置 层叠压合 焊盘位置 相对两侧 印制电路 侧面 均匀性 电镀 对孔 焊盘 制作 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一次级子板包括第一侧面和与第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上均设有多个焊盘；所述第二次级子板包括第三侧面和与第三侧面相背的第四侧面，所述第三侧面和第四侧面均设有多个焊盘；所述第一阻焊层设于第一次级子板的第一侧面，所述第二阻焊层设于第二次级子板的第三侧面，所述第一绝缘介质层设于第二次级子板的第四侧面，且所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。
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