[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721575732.9 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207398138U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;范芳茗 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装结构，其包括：底板，包括芯片基岛，所述芯片基岛上设有第一芯片以及隔离基岛；封装体，覆盖所述芯片基岛；以及多个管脚，所述多个管脚包括：第一管脚，与所述芯片基岛连接；第二管脚，与所述第一芯片键合；以及第三管脚至第N管脚，N为大于3的整数，与所述第一芯片或所述隔离基岛键合。通过引入采用陶瓷、硅或云母的隔离基岛，使原有的单基岛的引线框架变成双基岛引线框架，从而使双个或多个芯片的在背部不导通情况下，实现多个芯片的合封，达到功率器件的功能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：底板，包括芯片基岛，所述芯片基岛上设有第一芯片以及隔离基岛；封装体，覆盖所述芯片基岛；以及多个管脚，所述多个管脚包括：第一管脚，与所述芯片基岛连接；第二管脚，与所述第一芯片键合；以及第三管脚至第N管脚，N为大于3的整数，与所述第一芯片或所述隔离基岛键合。
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