[实用新型]柔性电路板及电子装置有效
| 申请号： | 201721585284.0 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207733053U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 赖证宇;柳小勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板，其包括至少两个FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀，进而提高连接性能及对位的稳定性。本实用新型还提供一种电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接区 柔性电路板 本实用新型 缓冲区 电子装置 热膨胀 连接性能 对位 引脚 焊接 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个所述FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀。
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