[实用新型]一种新型COB模块有效
| 申请号： | 201721587894.4 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207602547U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王晓虎 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;于春洋 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型COB模块，涉及通行卡技术领域，其包括有线路板、安装在线路板上的芯片、连接在芯片和线路板之间的连接线、设置在线路板正面的封装保护层以及覆盖在线路板背面的铜箔层，铜箔上形成有断开结构；与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案通过在线路板背面的铜箔上开设有断开式结构，由于该断开式结构的存在而使得线路板背部的线路已经被完全断开，如果在焊接过程中即使铜箔出现被击穿的现象，也不会使得模块内的LA/LB出现短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 铜箔 断开式结构 芯片 连接线 本实用新型 封装保护层 断开结构 焊接过程 技术效果 通行卡 铜箔层 短路 断开 击穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种新型COB模块，包括有线路板、安装在线路板上的芯片、连接在芯片和线路板之间的连接线、设置在线路板正面的封装保护层以及覆盖在线路板背面的铜箔层，其特征在于：所述铜箔层采用避免其在焊接被击穿时其内的连接线之间出现短路的断开式结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京握奇智能科技有限公司，未经北京握奇智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721587894.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
