[实用新型]可旋转的晶圆盒开盒器有效
| 申请号： | 201721588995.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207558771U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴功;邹磊;周锐 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人： | 张维东 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种可旋转的晶圆盒开盒器，包括背板单元、装载单元、开门单元和装载单元，背板单元上设置有装载口，开门单元和装载单元分别位于背板单元的两侧，晶圆盒装载在装载单元上，该装载单元能够带动晶圆盒旋转，且使晶圆盒的盖体与装载口相对，此时，通过开门单元对晶圆盒的盖体进行开闭作业，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装载单元 晶圆盒 背板单元 开门单元 晶圆盒开盒器 可旋转的 装载口 盖体 本实用新型 开闭 装载 | ||
【主权项】：
1.一种可旋转的晶圆盒开盒器，其特征在于，包括：背板单元，所述背板单元上设置有装载口；装载单元，所述装载单元位于所述背板单元上，用于装载晶圆盒；开门单元，所述开门单元和所述装载单元分别位于所述背板单元的两侧，所述开门单元通过所述装载口对晶圆盒的盖体进行开闭作业；其中，所述装载单元包括旋转组件，所述旋转组件用于带动晶圆盒绕着背板单元的长度方向旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
