[实用新型]模块化拼装铅砖有效

专利信息
申请号: 201721589394.4 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207541959U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 王晓亮;谢衍昌;李京兵;单继伟;梁莹利;高健;朱珂;何龙;孙松 申请(专利权)人: 山东沃顿核辐射环境安全装备有限公司
主分类号: G21F3/04 分类号: G21F3/04
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 张彩虹
地址: 255086 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种模块化拼装铅砖,属于铅屏蔽产品制造领域,包括铅砖本体,铅砖本体的四周设置为双凹凸台结构,双凹凸台结构的凹槽位置的角度为90度,双凹凸台结构的凸台位置的角度为90度。本实用新型结构简单,设计合理,不但能够在密封环境下一次性连续浇铸,避免出现断层、夹渣等问题,还能够在保证每件铅砖质量的前提下,实现铅砖的大批量生产。同时,能够在拼装完成后避免出现贯穿缝的问题,可根据需要现场进行拼装,由于相邻两块铅砖双凹凸台结构相互交叉重叠的配合,能够保证铅屏蔽墙的质量,杜绝因为缺陷所造成的辐射量超标和对操作工人及环境的辐射危害,具有较强的实用性。
搜索关键词: 铅砖 凹凸台结构 本实用新型 模块化拼装 铅屏蔽 拼装 产品制造领域 凹槽位置 辐射危害 交叉重叠 连续浇铸 密封环境 凸台位置 辐射量 贯穿缝 一次性 夹渣 断层 保证 超标 配合 生产
【主权项】:
1.一种模块化拼装铅砖,包括铅砖本体(1),其特征在于:铅砖本体(1)的四周设置为双凹凸台结构(2),双凹凸台结构(2)的凹槽位置的角度为90度,双凹凸台结构(2)的凸台位置的角度为90度。
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