[实用新型]耳机壳与SR扣的装配结构有效
| 申请号： | 201721591374.0 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207560278U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 蒲秀山 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耳机壳与SR扣的装配结构，包括SR扣和耳机壳，所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片，所述舌片开设有卡槽，所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽，所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块，所述卡块呈U型，所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。本实用新型的有益效果是：使耳机壳与SR扣无需胶粘剂也能接合，且使耳机壳与SR扣之间的接合力能达到3.5‑5kg，从而延长耳机的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机壳 舌片 本实用新型 装配结构 卡槽 卡块 通槽 穿过 胶粘剂 使用寿命 向前延伸 接合 接合力 卡槽套 侧壁 耳机 适配 | ||
【主权项】：
1.一种耳机壳与SR扣的装配结构，其特征在于：包括SR扣和耳机壳，所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片，所述舌片开设有卡槽，所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽，所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块，所述卡块呈U型，所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。
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