[实用新型]一种IC芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721596810.3 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207834269U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;皮保清;王洪贯;张沛;涂梅仙;石红丽;刘周涛;刘亭 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片的封装结构，其结构包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框槽内填充有封装胶，所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面，IC芯片的封装结构能够缩小体积的IC芯片封装结构，该IC芯片封装结构具有容易封装、散热效果好和生产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 框槽 封装结构 封装胶 键合线 引体 金属 本实用新型 生产成本低 电气连接 键合连接 散热效果 外部电路 电连接 电路管 上表面 填充 封装 密封 侧面 外部 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片的封装结构，其特征是：包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框槽内填充有封装胶，所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面。
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