[实用新型]一种计算机硬件温度控制装置

摘要

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体、硅胶垫、散热底座；所述散热底座设置在装置本体的底部；所述硅胶垫设置在散热底座的下方，且硅胶垫与散热底座通过粘接方式相连接；所述散热片设置在散热底座上，且散热片与散热底座通过固定方式相连接；所述温度感应器设置在散热底座与散热片之间，且温度感应器与散热底座与散热片通过固定方式相连接。通过以上结构上的改进，具有结构简单，使用方便，温度控制效果好，可有效降低CPU的温度，提高散热风扇的使用寿命，可以进行报警提示的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

主权项

1.一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体(1)、硅胶垫(2)、散热底座(3)、散热片(4)、温度感应器(5)、控制盒(6)、第一散热扇(7)、第二散热扇(8)、主散热扇(9)、安装孔(301)、报警器(601)；其特征在于：所述散热底座(3)设置在装置本体(1)的底部；所述硅胶垫(2)设置在散热底座(3)的下方，且硅胶垫(2)与散热底座(3)通过粘接方式相连接；所述散热片(4)设置在散热底座(3)上，且散热片(4)与散热底座(3)通过固定方式相连接；所述温度感应器(5)设置在散热底座(3)与散热片(4)之间，且温度感应器(5)与散热底座(3)与散热片(4)通过固定方式相连接；所述控制盒(6)设置在散热片(4)的一侧，且控制盒(6)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述第一散热扇(7)设置在散热片(4)的一侧，且第一散热扇(7)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述第二散热扇(8)设置在散热片(4)的一侧，且第二散热扇(8)与散热片(4)通过螺栓相连接；所述主散热扇(9)设置在散热片(4)的顶部；所述散热底座(3)上设置有安装孔(301)；所述控制盒(6)内设置有报警器(601)。