[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构，用于提高LED灯珠使用的可靠性。本实用新型通过改进支架结构，在料片上设置有复杂的阶梯状设计以及凹槽处理，克服了现有的LED封装结构设计简单导致S、Cl等异常元素容易顺着金属料片与塑料的缝隙进入支架内部污染镀银层的缺陷，实现了有效防止S、Cl等异常元素渗透进入支架内部的目的，使灯珠的气密性更优，提高灯珠的可靠性能力。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括：支架底板，所述支架底板包括第一料片和第二料片，所述第一料片和第二料片之间形成用于电气绝缘的空腔；所述第一料片与所述第二料片相对的侧壁以及所述第二料片与所述第一料片相对的侧壁均为连续弯折面；所述第一料片垂直于与所述第二料片相对的侧壁的两端面处分别设置有凸起连接部，以及所述第二料片垂直于与所述第一料片相对的侧壁的两端面处分别设置有凸起连接部；绝缘块，所述绝缘块填充于所述空腔内，且分别与所述第一料片和第二料片连接；反射杯，所述反射杯固定在所述第一料片和第二料片上，所述反射杯的侧壁与所述第一料片的凸起连接部和所述第二料片的凸起连接部连接。