[实用新型]一种通信用GaN基射频功放芯片有效
| 申请号： | 201721603409.8 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207517658U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王静辉;李晓波;李婷婷 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/10;H01L25/07 |
| 代理公司： | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 周大伟 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通信用GaN基射频功放芯片，属于LED芯片技术领域，芯片包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯、第二管芯和封装基板，第二管芯上的焊盘借助键合引线与封装基板上的焊盘连接，关键是：位于第二管芯下方的封装基板上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯下端设置有燕尾条，燕尾条的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯借助燕尾条和燕尾槽的配合与封装基板插接，燕尾条的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条与燕尾槽的底面之间设置有粘接层。可以防止第二管芯晃动，有效防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，可以延长芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 第二管 燕尾槽 封装基板 燕尾条 芯片 射频功放 通信用 焊盘 本实用新型 导电效果 键合引线 平行设置 使用寿命 依次设置 由上向下 上端面 粘接层 侧壁 插接 底面 管芯 晃动 凸台 下端 脱离 配合 | ||
【主权项】：
1.一种通信用GaN基射频功放芯片，包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯(1)、第二管芯(2)和封装基板(3)，第二管芯(2)上的焊盘借助键合引线(7)与封装基板(3)上的焊盘连接，其特征在于：位于第二管芯(2)下方的封装基板(3)上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯(2)下端设置有燕尾条(4)，燕尾条(4)的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯(2)借助燕尾条(4)和燕尾槽的配合与封装基板(3)插接，燕尾条(4)的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条(4)与燕尾槽的底面之间设置有粘接层(8)。
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