[实用新型]瓷介穿心滤波集成块及包含其的滤波电连接器有效
| 申请号： | 201721604623.5 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207490231U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张志伟;蒋誉锟;陈伦平;王型宝;谭锦 | 申请（专利权）人： | 成都宇鑫洪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/7197 | 分类号： | H01R13/7197;H01G4/28;H01G4/005;H01G4/236 |
| 代理公司： | 北京市金栋律师事务所 11425 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种瓷介穿心滤波集成块，包括基板、若干陶瓷管状电容及与陶瓷管状电容数量相应的插针；若干陶瓷管状电容设置于基板上，每个陶瓷管状电容内均设置一个插针，插针穿过陶瓷管状电容与陶瓷管状电容焊接连接，作为陶瓷管状电容的内端电极。本实用新型还公开了包含上述瓷介穿心滤波集成块的滤波电连接器。本实用新型中的瓷介穿心滤波集成块，参数分布均匀，结构紧凑，抗传导干扰能力强。同时，瓷介穿心滤波集成块中使用的陶瓷管状电容内部设置了内电极层，通过改变内电极层的数量，使得每个陶瓷管状电容的容量不同，可以实现多频或者混频滤波，利用该瓷介穿心滤波集成块制备的滤波电连接器，产品质量可靠，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷管状 电容 滤波 集成块 穿心 瓷介 滤波电连接器 本实用新型 插针 内电极层 基板 传导干扰 电容焊接 内部设置 能力强 电极 多频 混频 内端 制备 穿过 | ||
【主权项】：
瓷介穿心滤波集成块，其特征在于，包括基板、若干陶瓷管状电容及与陶瓷管状电容数量相应的插针；若干所述陶瓷管状电容设置于所述基板上，每个陶瓷管状电容内均设置一个插针，所述插针穿过所述陶瓷管状电容与所述陶瓷管状电容焊接连接，作为所述陶瓷管状电容的内端电极。
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