[实用新型]一种带红外对射计数功能的芯片测试工装有效
| 申请号： | 201721605073.9 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207610990U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 太仓思比科微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G06M1/272 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张建鹏 |
| 地址： | 215411 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带红外对射计数功能的芯片测试工装，该芯片测试工装包括芯片载体，该芯片载体设有上盖，在该上盖的下方设有下盖，该下盖安装在测试主板上，所述芯片载体安装在红外对射模块的一侧，所述红外对射模块的另一侧安装有数码记数器，所述红外对射模块的中部设有红外线挡片，所述红外对射模块和所述数码记数器与所述测试主板电连接；本实用新型能够有效解决产线测试产能统计问题，减少员工以及领班数量清点及复核等工作，提升产线测试效率，同时可以有效避免员工产量虚报的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 红外对射 芯片测试 芯片载体 工装 本实用新型 数码记数器 测试主板 计数功能 产线 上盖 下盖 测试效率 数量清点 有效解决 电连接 红外线 产能 挡片 员工 复核 测试 统计 | ||
【主权项】：
1.一种带红外对射计数功能的芯片测试工装，其特征在于：该芯片测试工装包括芯片载体，该芯片载体设有上盖，在该上盖的下方设有下盖，该下盖安装在测试主板上，所述芯片载体安装在红外对射模块的一侧，所述红外对射模块的另一侧安装有数码记数器，所述红外对射模块的中部设有红外线挡片，所述红外对射模块和所述数码记数器与所述测试主板电连接。
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