[实用新型]中高功率半导体光斑均匀化焊接头

摘要

中高功率半导体光斑均匀化焊接头，包括光束准直扩束组件、焊接头滤光组件、激光聚焦组件、保护镜组件、激光焊接视觉相机组件及背板，光束准直扩束组件由光纤头和光纤头夹组成，焊接头滤光组件由安装座、盖板和滤光板组成，激光聚焦组件由下外套、下内套和聚焦镜组成，保护镜组件由保护片座、保护筒和保护镜片组成，激光焊接视觉相机组件由CCD安装座和CCD摄像头组成。它实现半导体激光光斑均匀化，采用凸凹镜片镀介质膜技术，聚焦后可以获得光斑直径适中和适宜的激光聚焦的入射角，利于零件的焊接加工；激光焊接头冷却组件采用激光焊接，密封性高可靠性获得环形冷却，适用于半导体激光器用QCS出光方式。

主权项

中高功率半导体光斑均匀化焊接头，包括光束准直扩束组件、焊接头滤光组件、激光聚焦组件、保护镜组件、激光焊接视觉相机组件及背板（25），光束准直扩束组件由光纤头（1）和光纤头夹（2）组成，焊接头滤光组件由安装座（11）、盖板（12）和滤光板（13）组成，激光聚焦组件由下外套（14）、下内套（15）和聚焦镜（16）组成，保护镜组件由保护片座（17）、保护筒（18）和保护镜片（23）组成，激光焊接视觉相机组件由CCD安装座（19）和CCD摄像头（20）组成；其特征在于：光纤头（1）固定在光纤头夹（2）的上端，光纤头夹（2）固定在上支座（3）的上端，上支座（3）内焊接有定位座（4），定位座（4）内螺接有上调整环（5），上调整环（5）上嵌置有水平的双曲凹透镜（6），上支座（3）的下端固定在上外套（7）上，上外套（7）内焊接有固定在上内套（8），上内套（8）内螺接有下调整环（9），下调整环（9）螺接在上内套（8）内，下调整环（9）内嵌置有水平的单曲凸透镜（10）；所述上外套（7）的下端固定在安装座（11）上，安装座（11）的一侧壁上固定有CCD安装座（19），CCD安装座（19）的上端固定有CCD摄像头（20）；所述安装座（11）内固定有斜置的滤光板（13），CCD安装座（19）的内腔和安装座（11）的内腔相连通，CCD安装座（19）内固定有与滤光板（13）相对的CCD反射片（24），安装座（11）背离CCD安装座（19）一侧的侧壁上固定有盖板（12）；安装座（11）上与盖板（12）相邻的一侧壁上固定有背板（25），背板（25）与CCD安装座（19）之间涂覆有导热硅脂；所述安装座（11）的下端面上固定有下外套（14），下外套（14）内插接有下内套（15），下内套（15）的上、下边分别焊接固定在下外套（14）的内壁上，下内套（15）的外壁上成型有圆弧形的冷却槽道（151），所述的下外套（14）上成型与冷却槽道（151）两端相连通的进水孔（142）和回水孔（143），所述下内套（15）的内壁上成型有环形的凸台，聚焦镜（16）插接在下内套（15）内并抵靠在下内套（15）的凸台上，聚焦镜（16）上抵靠有压紧圈（21），压紧圈（21）的下端面上成型有环槽，压紧圈（21）的环槽内插接有密封圈（22），密封圈（22）压靠在聚焦镜（16）上；所述下外套（14）的下端面上固定有保护片座（17），保护片座（17）内插接有固定有水平的保护镜片（23），保护片座（17）的下端固定有锥形的保护筒（18）。