[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201721611807.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207705236U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，其中，包括，散热基板(21)；LED芯片，所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；硅胶层，包括第一硅胶层(22)、半球形透镜层(23)和第二硅胶层(24)，所述半球形透镜层(23)嵌入所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间，其中，所述半球形透镜层(23)含有多个半球形透镜，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉。本实用新型实施例通过在第一硅胶层和第二硅胶层之间设置半球形透镜层，且在第二硅胶层内设置荧光粉，使得光束更加集中且照射均匀，而且避免了荧光粉与LED芯片直接接触，提高了取光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶层 半球形透镜 荧光粉 本实用新型 散热基板 取光效率 照射均匀 固接 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括，散热基板(21)；LED芯片，所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；硅胶层，包括第一硅胶层(22)、半球形透镜层(23)和第二硅胶层(24)，所述半球形透镜层(23)嵌入所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间，其中，所述半球形透镜层(23)含有多个半球形透镜，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安科锐盛创新科技有限公司，未经西安科锐盛创新科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721611807.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED封装结构
- 下一篇：一种SMD发光二极管支架
