[实用新型]胶丝检测装置有效
申请号: | 201721619623.2 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN207474423U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 崔庆珑;熊民强 | 申请(专利权)人: | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵志远 |
地址: | 215000 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体制造辅助设备技术领域,尤其是涉及一种胶丝检测装置。胶丝检测装置,包括超声波清洗机和紫外线照射装置;超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架,第一支架位于第二支架的上方,第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物,UV膜的切痕面朝向清洗槽的槽底;第二支架上设置有胶丝承载板,胶丝承载板的上表面的面积不小于UV膜的切痕面的面积;超声波清洗机用于清洗待检测物,以使UV膜的切痕面上的胶丝落在胶丝承载板的上表面;紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。本实用新型能够较为全面地观察产品所含有的胶丝。 | ||
搜索关键词: | 胶丝 支架 承载板 超声波清洗机 检测装置 切痕 紫外线照射装置 本实用新型 待检测物 清洗槽 上表面 半导体制造 辅助设备 清洗 照射 承载 观察 | ||
【主权项】:
一种胶丝检测装置,其特征在于,包括超声波清洗机和紫外线照射装置;所述超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架,所述第一支架位于所述第二支架的上方,所述第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物,所述UV膜的切痕面朝向所述清洗槽的槽底;所述第二支架上设置有胶丝承载板,所述胶丝承载板的上表面的面积不小于所述UV膜的切痕面的面积;所述超声波清洗机用于清洗所述待检测物,以使所述UV膜的切痕面上的胶丝落在所述胶丝承载板的上表面;所述紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造