[实用新型]用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室

摘要

公开了用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。工艺套件包括：第一环，所述第一环具有顶表面和底表面；可调整调谐环，所述可调整调谐环具有顶表面和底表面；以及致动机构。底表面由基板支撑构件支撑。底表面至少部分地延伸到由基板支撑构件支撑的基板下方。可调整调谐环定位在第一环下方。可调整调谐环的顶表面与第一环限定可调整的间隙。致动机构与可调整调谐环的底表面对接。致动机构被配置为更改限定在第一环的底表面与可调整调谐环的顶表面之间的可调整的间隙。

主权项

1.一种用于基板处理腔室的工艺套件，所述工艺套件包括：第一环，所述第一环具有顶表面和底表面，所述底表面由基板支撑构件支撑，所述底表面至少部分地延伸到由所述基板支撑构件支撑的基板下方；可调整调谐环，所述可调整调谐环定位在所述第一环下方，所述可调整调谐环具有顶表面和底表面，所述可调整调谐环的所述顶表面与所述第一环限定可调整的间隙；以及致动机构，所述致动机构与所述可调整调谐环的所述底表面对接，所述致动机构被配置为更改限定在所述第一环的所述底表面与所述可调整调谐环的所述顶表面之间的所述可调整的间隙。