[实用新型]一种表贴式三维LED显示模组有效
| 申请号： | 201721624554.4 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207572007U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 马新峰;孙天鹏;王聪;韩悦 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;G09G3/32 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表贴式三维LED显示模组，该模组包括驱动电路板，至少一块驱动IC、LED全彩器件及封装胶；驱动IC设置在驱动电路板的背面，LED全彩器件设置在驱动电路板的正面；封装胶覆盖在驱动电路板的正面，封装胶的上面粘贴有3D膜；其特征在于所述LED全彩器件内包含红、绿、蓝三色LED芯片、固晶焊盘及电极焊盘，红、绿、蓝三色LED芯片由透明树脂胶固封；LED全彩器件的固晶焊盘和电极焊盘与驱动电路板上对应的固晶焊盘和电极焊盘粘接附合在一起，驱动IC与红、绿、蓝三色LED芯片电连接。本实用新型适用于表贴式三维LED显示屏的拼接。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动电路板 全彩 三色LED芯片 电极焊盘 固晶焊盘 表贴式 封装胶 驱动IC 三维 本实用新型 器件设置 透明树脂 电连接 胶固 模组 粘接 拼接 粘贴 背面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种表贴式三维LED显示模组，包括驱动电路板(1)，至少一块驱动IC(2)、LED全彩器件及封装胶(4)；驱动IC(2)设置在驱动电路板(1)的背面，LED全彩器件设置在驱动电路板(1)的正面；封装胶(4)覆盖在驱动电路板(1)的正面，封装胶(4)的上面粘贴有3D膜(5)；其特征在于所述LED全彩器件(3)内包含红、绿、蓝三色LED芯片、固晶焊盘及电极焊盘，红、绿、蓝三色LED芯片由透明树脂胶(30)固封；LED全彩器件(3)的固晶焊盘和电极焊盘与驱动电路板(1)上对应的固晶焊盘和电极焊盘粘接附合在一起，驱动IC(2)与红、绿、蓝三色LED芯片电连接。
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