[实用新型]一种LED的封装结构有效
| 申请号： | 201721624637.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208256718U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 冉文方 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED的封装结构，该结构包括：散热基板101；蓝光灯芯芯片，位于所述散热基板101上表面；第一半球形硅胶透镜102，在所述蓝光灯芯芯片及所述散热基板101上表面间隔排列；下层硅胶103，位于所述蓝光灯芯芯片及所述第一半球形硅胶透镜102上表面；第二半球形硅胶透镜104，在所述下层硅胶103上表面间隔排列；上层硅胶105，位于所述下层硅胶103及所述第二半球形硅胶透镜104上表面。本实用新型的LED封装结构通过采用具有斜通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用两层半球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 散热基板 硅胶 半球形硅胶透镜 灯芯 蓝光 下层 球形硅胶透镜 本实用新型 封装结构 间隔排列 芯片 封装材料 散热效果 透射率 斜通孔 两层 照射 上层 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：散热基板(101)；蓝光灯芯芯片，位于所述散热基板(101)上表面；第一半球形硅胶透镜(102)，在所述蓝光灯芯芯片及所述散热基板(101)上表面间隔排列；下层硅胶(103)，位于所述蓝光灯芯芯片及所述第一半球形硅胶透镜(102)上表面；第二半球形硅胶透镜(104)，在所述下层硅胶(103)上表面间隔排列；上层硅胶(105)，位于所述下层硅胶(103)及所述第二半球形硅胶透镜(104)上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安科锐盛创新科技有限公司，未经西安科锐盛创新科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721624637.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED固晶机的固晶机构
- 下一篇：一种支架模压球头型LED
