[实用新型]一种立体封装集成光耦电路的结构有效
| 申请号： | 201721624903.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207572365U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚;赵丽君 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 张悦;聂启新 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立体封装集成光耦电路的结构。所述结构包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方。本实用新型在不增加电路外部总体面积的情况，可以集成封装更大面积的芯片，从而降低了线路板上面积的要求，提高了电路的使用的灵活和范围。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 本实用新型 放大芯片 封装集成 光源接收 光耦电路 芯片 基材 电路 边缘放置 放置信号 光源发射 集成封装 芯片背面 信号触发 线路板 触发 贴膜 绝缘 灵活 外部 | ||
【主权项】：
1.一种立体封装集成光耦电路的结构，其特征在于：光耦电路芯片包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方；在光源发射体芯片和光源接收体芯片之间点滴透光胶水；透光胶水完全包裹光源发射体芯片和光源接收体芯片的相对面以及光源发射体芯片和光源接收体芯片之间的间隙。
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