[实用新型]一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构有效
| 申请号： | 201721626678.6 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207705181U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 周开路;张鹏业;周开国 | 申请（专利权）人： | 江苏光扬光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211700 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构，包括金属管，所述金属管将光纤功能芯片的芯片予以包容，金属管两端设置不锈钢堵头将金属管密闭，在不锈钢堵头的外侧设置保护胶进行进一步密闭，保护胶伸出金属管管口并在管口处形成一个半球状，在堵头及保护胶中央设置供光纤伸出的通孔。本实用新型在金属管两端设置堵头，并在堵头外侧设置硅胶，其密封性能得到充分得到保证，且金属管外径小，与外界接触面积小，极大地提高了其抗冲击性与抗压性，在芯片处设置干燥剂可保证渗入管中的水分被及时吸收，保证芯片正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 金属管 功能芯片 保护胶 堵头 本实用新型 不锈钢堵头 海底光纤 两端设置 密闭封装 外侧设置 芯片 密闭 光纤 伸出 金属管管口 抗冲击性 密封性能 外界接触 中央设置 半球状 干燥剂 管口处 抗压性 保证 硅胶 通孔 渗入 包容 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种海底光纤功能芯片的密闭封装结构，其特征在于：包括金属管，所述金属管将光纤功能芯片的芯片予以包容，金属管两端设置不锈钢堵头将金属管密闭，在不锈钢堵头的外侧设置保护胶进行进一步密闭，保护胶伸出金属管管口并在管口处形成一个半球状，在堵头及保护胶中央设置供光纤伸出的通孔。
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