[实用新型]一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装有效
| 申请号： | 201721628832.3 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207528779U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 周明 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB基板，PCB基板为圆盘形结构，PCB基板底部连接有加强板，且所述加强板通过多个螺栓固定连接PCB基板，所述加强板上设有测试头凹槽，所述加强板内侧设有陶瓷基板，且所述陶瓷基板厚度小于所述加强板厚度，所述陶瓷基板与PCB基板之间设有多个等距锡球，所述陶瓷基板底部设有测试头，且所述测试头位于所述测试头凹槽内，在半导体封装多层陶瓷基板上用微型焊台植球，通过加热温度曲线融化锡球，把陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，从而解决了需要大型专用设备来贴装的问题，减少整个产品的制作周期，降低成本，通过焊台植球将陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，解决了工艺外包实现了自给自足。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 加强板 贴装 测试头 多层陶瓷基板 半导体封装 垂直探针卡 焊台 锡球 植球 加热温度曲线 本实用新型 圆盘形结构 底部连接 螺栓固定 整个产品 制作周期 专用设备 等距 融化 | ||
【主权项】：
1.一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB基板(1)，其特征在于，所述PCB基板(1)为圆盘形结构，所述PCB基板(1)底部连接有加强板(2)，且所述加强板(2)通过多个螺栓(3)固定连接PCB基板(1)，所述加强板(2)上设有测试头凹槽(4)，所述加强板(2)内侧设有陶瓷基板(5)，且所述陶瓷基板(5)厚度小于所述加强板(2)厚度，所述陶瓷基板(5)与PCB基板(1)之间设有多个等距锡球(6)，所述陶瓷基板(5)底部设有测试头(7)，且所述测试头(7)位于所述测试头凹槽(4)内，所述测试头(7)中心位置设有探针孔(8)，所述测试头(7)边缘处设有多个等距螺钉(9)，且所述螺钉(9)贯穿连接所述加强板(2)，所述探针孔(8)内设有探针(10)。
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