[实用新型]一种超小型SIM卡有效
| 申请号： | 201721632069.1 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207571776U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张驰;钟旭峰;程鹏 | 申请（专利权）人： | 捷德（中国）信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人： | 饶卓识 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型一种超小型SIM卡，具有卡体，卡体是由基材和芯片构成，芯片安装在基材的正面，所述基材包括有金属层、介质层和金属层，在基材的正、反两面丝网印刷有保护漆层，在基材的正面覆盖有保护芯片的树脂保护层，所述基材的长度为8.8mm，宽度为5.3mm，厚度为0.58mm；所述金属层为铜材制成，介质层为环氧树脂制成；所述的基材为矩形，基材的背面设有插放标识；本实用新型制作工艺新颖，结构紧凑，注塑成型，激光切割，加工精度高，可以按照设计要求将SIM卡进一步缩小尺寸，同时，选用强度更高，密闭性更好的材料，保证产品在严酷环境下正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 金属层 本实用新型 超小型 介质层 卡体 环氧树脂 树脂保护层 保护芯片 激光切割 丝网印刷 芯片安装 严酷环境 制作工艺 注塑成型 密闭性 插放 漆层 铜材 背面 芯片 覆盖 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种超小型SIM卡，具有卡体，卡体是由基材和芯片构成，芯片安装在基材的正面，其特征在于：所述基材包括有金属层、介质层和金属层，在基材的正、反两面丝网印刷有保护漆层，在基材的正面注塑保护芯片的树脂保护层，所述基材的长度为8.8mm，宽度为5.3mm，厚度为0.58mm。
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