[实用新型]一种镓铝砷芯片防断裂装置有效
申请号: | 201721636065.0 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN207719173U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 陈晓笋 | 申请(专利权)人: | 深圳市同和光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 陈宜芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种镓铝砷芯片防断裂装置,包括主壳体,所述主壳体上端设置有壳帽,所述主壳体外侧内部前端设置有加固层,所述加固层的下方设置有防水层和防静电层,所述主壳体内部顶端位置处设置有海绵,所述海绵下方主壳体的侧壁之间固定有五组扣孔,且扣孔之间通过扣臂固定有芯片,所述主壳体内部的中央位置处安装有一组微型探测仪,所述主壳体一侧的底部设置有进料口,所述主壳体的底端安装有基座,且基座的内部固定有输送室。本实用新型通过设置主壳体、微型探测仪、扣臂和扣孔结构,具有实现固定稳定、取拿方便和不易损坏的优点。 | ||
搜索关键词: | 主壳体 本实用新型 防断裂装置 主壳体内部 加固层 探测仪 镓铝砷 芯片 扣臂 扣孔 海绵 顶端位置 防静电层 内部固定 前端设置 防水层 进料口 输送室 上端 侧壁 底端 壳帽 组扣 | ||
【主权项】:
1.一种镓铝砷芯片防断裂装置,包括主壳体(6),其特征在于:所述主壳体(6)上端设置有壳帽(1),所述主壳体(6)外侧内部前端设置有加固层(13),所述加固层(13)的下方设置有防水层(11)和防静电层(14),且防静电层(14)内部安装有防静电芯片(12),所述主壳体(6)内部顶端位置处设置有海绵(2),所述海绵(2)下方主壳体(6)的侧壁之间固定有五组扣孔(7),且扣孔(7)之间通过扣臂(9)固定有芯片(3),所述主壳体(6)内部的中央位置处安装有一组微型探测仪(8),所述主壳体(6)一侧的底部设置有进料口(10),所述主壳体(6)的底端安装有基座(4),且基座(4)的内部固定有输送室(5),所述输送室(5)内部底端位置处固定有气缸(20),所述气缸(20)的前端通过安装头(19)固定有滚珠丝杆(18),所述滚珠丝杆(18)的顶端设置有安装板(16),且安装板(16)的顶部表面设置有固定板(17),所述固定板(17)两侧设置有凹槽(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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