[实用新型]真空蒸镀装置及其蒸发头有效
申请号: | 201721643780.7 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN207918942U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 陈勇辉;郝征;李志丹;张俊 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/04 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种真空蒸镀装置及其蒸发头。所述蒸发头包括蒸发头腔体,还包括多个喷射方向不同且喷射方向互不相交的喷嘴,所述多个喷嘴与所述蒸发头腔体连通。实用新型采用蒸发头具有多个喷嘴,实现了多张需蒸镀基底同时蒸镀的目的。另外,本实用新型与现有技术相比缩小了掩模板的尺寸,可以减少或避免掩模板过大所引起的形变问题,同时使用缩小后的掩模板有利于提高对位精准度以及产品分辨率。 | ||
搜索关键词: | 蒸发 喷嘴 掩模板 真空蒸镀装置 本实用新型 喷射方向 头腔体 蒸镀 对位精准度 形变 分辨率 基底 连通 相交 | ||
【主权项】:
1.一种蒸发头,包括蒸发头腔体,其特征在于,还包括多个喷射方向不同且喷射方向互不相交的喷嘴,所述多个喷嘴均与所述蒸发头腔体连通。
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