[实用新型]真空蒸镀装置及其蒸发头有效

专利信息
申请号: 201721643780.7 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207918942U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 陈勇辉;郝征;李志丹;张俊 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种真空蒸镀装置及其蒸发头。所述蒸发头包括蒸发头腔体,还包括多个喷射方向不同且喷射方向互不相交的喷嘴,所述多个喷嘴与所述蒸发头腔体连通。实用新型采用蒸发头具有多个喷嘴,实现了多张需蒸镀基底同时蒸镀的目的。另外,本实用新型与现有技术相比缩小了掩模板的尺寸,可以减少或避免掩模板过大所引起的形变问题,同时使用缩小后的掩模板有利于提高对位精准度以及产品分辨率。
搜索关键词: 蒸发 喷嘴 掩模板 真空蒸镀装置 本实用新型 喷射方向 头腔体 蒸镀 对位精准度 形变 分辨率 基底 连通 相交
【主权项】:
1.一种蒸发头,包括蒸发头腔体,其特征在于,还包括多个喷射方向不同且喷射方向互不相交的喷嘴,所述多个喷嘴均与所述蒸发头腔体连通。
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