[实用新型]一种封装结构及终端设备有效
| 申请号： | 201721646635.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207529919U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈振华 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/146;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装结构及终端设备，所述封装结构包括第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的材料收缩率大于所述第二结构层的材料收缩率；在所述第一结构层上、与所述第二结构层所正对的区域设有凹部，且所述第一结构层被所述凹部至少分为第一部分和第二部分。本实用新型所提供的封装结构能够改善现有技术中芯片封装翘曲的问题，提高芯片平整度及加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 结构层 封装结构 本实用新型 材料收缩 终端设备 凹部 芯片平整度 封装翘曲 中芯片 良率 正对 加工 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的材料收缩率大于所述第二结构层的材料收缩率；其特征在于，在所述第一结构层上、与所述第二结构层所正对的区域设有凹部，且所述第一结构层被所述凹部至少分为第一部分和第二部分。
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