[实用新型]一种高散热低DMF含量的FR-4单面覆铜板有效

专利信息
申请号: 201721648543.X 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207496155U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 高兴元 申请(专利权)人: 建滔电子材料(江阴)有限公司
主分类号: B32B17/02 分类号: B32B17/02;B32B17/10;B32B27/08;B32B27/28;B32B15/04;B32B15/20;B32B3/08;B32B3/12;B32B7/12
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 赵海波
地址: 214445 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种高散热低DMF含量的FR‑4单面覆铜板,包括作为基材的半固化片(1),所述半固化片(1)由作为骨架的玻纤布(1.1)和包覆在玻纤布(1.1)外侧的低DMF含量树脂(1.2)构成,在所述半固化片(1)的正面设置有铜箔(2),在所述半固化片(1)的背面设置有由散热硅脂制成的散热底板(3),在所述散热底板(3)的正面均匀设置有散热铜柱(4),背面形成有散热翅片(5),所述散热铜柱(4)穿过半固化片(1)后与铜箔(2)接触。本实用新型的DMF含量在1000ppm以下,且散热性能远远大于以往的覆铜板,提高了产品的使用寿命。 1
搜索关键词: 半固化片 本实用新型 单面覆铜板 散热底板 散热铜柱 玻纤布 高散热 铜箔 背面设置 含量树脂 均匀设置 散热翅片 散热硅脂 散热性能 使用寿命 正面设置 覆铜板 包覆 基材 背面 穿过
【主权项】:
1.一种高散热低DMF含量的FR‑4单面覆铜板,包括作为基材的半固化片(1),其特征在于:所述半固化片(1)由作为骨架的玻纤布(1.1)和包覆在玻纤布(1.1)外侧的低DMF含量树脂(1.2)构成,在所述半固化片(1)的正面设置有铜箔(2),在所述半固化片(1)的背面设置有由散热硅脂制成的散热底板(3),在所述散热底板(3)的正面均匀设置有散热铜柱(4),背面形成有散热翅片(5),所述散热铜柱(4)穿过半固化片(1)后与铜箔(2)接触。

2.根据权利要求1所述的一种高散热低DMF含量的FR‑4单面覆铜板,其特征在于:所述散热铜柱(4)的厚度与半固化片(1)的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种高散热低DMF含量的FR‑4单面覆铜板,其特征在于:所述铜箔(2)与半固化片(1)的树脂(1.2)结合的一面通过氧化处理形成微观蜂窝结构。

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