[实用新型]一种改进的TO-220D7引线框

摘要

本结构公开一种改进的TO‑220D7引线框，包括由连接筋依次串接的框架单元，每个的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和第一载片区，引脚区有7个引脚，第一引脚顶部设第二载片区，第三引脚顶部设第三载片区；第七引脚顶部设连接片，引脚区通过连接片与基体连接，连接片为S型结构，其余引脚顶部设有焊接区，散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽，弧形凹槽侧面具有锥形盲孔；基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。本结构能够同时安装三个芯片，定位孔独特设计，提高加工定位效果，防水结构等的设计使其防水效果好、产品性能好，具有较高的市场竞争力。

主权项

1.一种改进的TO‑220D7引线框，包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和第一载片区，所述第一载片区设有第一基岛，所述引脚区具有7个引脚，由左至右依次为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，其特征在于：所述第一引脚顶部设有第二载片区，所述第二载片区设有第二基岛，第三引脚顶部设有第三载片区，所述第三载片区设有第三基岛；第七引脚顶部设有连接片，所述引脚区通过所述连接片与基体连接，所述连接片为S型结构，将基体和引脚区连接后处于不同的平面上，其余引脚顶部设有焊接区，所述散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽，所述弧形凹槽侧面具有锥形盲孔；所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°；所述第一载片区的面积大于第三载片区的面积，第三载片区的面积大于第二载片区的面积，且第一载片区、第二载片区以及第三载片区上均设有芯片安装槽；所述第一载片区和第三载片区的芯片安装槽周围设有第一防水结构，所述第一防水结构包括芯片安装槽四周的防水环槽以及防水环槽至载片区边缘的斜坡台，所述防水环槽与芯片安装槽之间设有导水过渡段，所述导水过渡段由内侧向外侧的厚度逐渐减小；所述第三载片区的芯片安装槽周围设有第二防水结构，所述第二防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。