[实用新型]一种改进的便于加工的220FW-2L引线框架有效
| 申请号： | 201721658740.X | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN208014690U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改进的便于加工的220FW‑2L引线框架，包括若干个平行设置的框架单元，若干个干平行设置的框架单元由中筋和下筋串接，每个框架单元包括散热片区、芯片区和引脚区，散热片区位于芯片区的上方，引脚区位于芯片区的下方，散热片区和芯片区由塑封体包裹，引脚区设有左引脚、右引脚和位于左引脚、右引脚之间的假引脚，左引脚、右引脚以及假引脚的中部与中筋连接，底部与下筋连接，中筋将引脚区分为内引线区和外引线区；左引脚顶部通过连接片与芯片区连接，右引脚顶部设有焊接区，且焊接区以及假引脚的顶部与塑封体边缘保持一定距离。本结构提高焊接、封装作业过程的准确性，便于加工，且方便加工的同时降低了设备投入。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片区 框架单元 散热片区 引脚区 平行设置 引线框架 焊接区 塑封体 加工 本实用新型 边缘保持 设备投入 作业过程 连接片 内引线 外引线 串接 封装 焊接 改进 | ||
【主权项】：
1.一种改进的便于加工的220FW‑2L引线框架，包括若干个平行设置的框架单元，所述的若干个平行设置的框架单元由中筋和下筋串接，每个所述的框架单元包括散热片区、芯片区和引脚区，所述散热片区位于芯片区的上方，引脚区位于芯片区的下方，散热片区和芯片区由塑封体包裹，其特征在于：所述引脚区设有左引脚、右引脚和位于左引脚、右引脚之间的假引脚，所述左引脚、右引脚以及假引脚的中部与中筋连接，底部与下筋连接，所述中筋将引脚区分为内引线区和外引线区；所述左引脚顶部通过连接片与芯片区连接，所述右引脚顶部设有焊接区，且焊接区以及假引脚的顶部与塑封体边缘保持一定距离；所述散热片区内设有椭圆形散热孔，所述散热孔的边缘设有散热槽，所述散热槽由散热孔延伸至散热片区边缘；所述散热孔为渐开式锥形通孔。
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