[实用新型]一种可双向贴片焊接的红外对管有效

专利信息
申请号: 201721659298.2 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207558791U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 谭起富;吴伟;张陈超 申请(专利权)人: 深圳市鑫永诚光电科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可双向贴片焊接的红外对管,包含:支架、芯片、正贴电极和侧贴电极,芯片与支架固定连接,正贴电极与侧贴电极均与芯片连接,正贴电极和侧贴电极固接在支架上。通过在支架上设置正贴电极和侧贴电极,实现了红外对管的正向贴装或侧向贴装,满足了工业生产上需要对红外对管进行正向或侧向贴装的工业生产安装要求,提高了红外对管的通用性。
搜索关键词: 电极 红外对管 贴装 支架 侧向 贴片焊接 正向 芯片 本实用新型 芯片连接 支架固定 固接
【主权项】:
1.一种可双向贴片焊接的红外对管,其特征在于,包含:支架、芯片、正贴电极和侧贴电极,所述芯片与所述支架固定连接,所述正贴电极与所述侧贴电极均与所述芯片连接,所述正贴电极和所述侧贴电极固接在所述支架上。
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