[实用新型]一种多层中空表面贴装熔断器有效
申请号: | 201721662025.3 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN207558732U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 李向明;李俊;汪立无;崔勇 | 申请(专利权)人: | AEM科技(苏州)股份有限公司 |
主分类号: | H01H85/041 | 分类号: | H01H85/041 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;林传贵 |
地址: | 215026 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种多层中空表面贴装熔断器,包括顶板、熔体、空腔板、底板及中间镀层,所述空腔板及所述熔体设置在所述顶板与所述底板之间,所述多层中空表面贴装熔断器的表面设置有用于实现所述熔体与电路的电连接的表面端电极,用于增强结构强度的所述中间镀层设置在所述多层中空表面贴装熔断器的表面;本实用新型提供的多层中空表面贴装熔断器中的中间镀层,达到对空腔的支撑作用,进而提升多层中空熔断器的结构强度,提升其熔断能力。 | ||
搜索关键词: | 熔断器 多层 中空表面 贴装 镀层 熔体 底板 本实用新型 空腔板 熔断 表面设置 增强结构 支撑作用 电连接 端电极 中空 空腔 电路 | ||
【主权项】:
1.一种多层中空表面贴装熔断器,包括:基板,所述基板至少包括顶板及底板;空腔板,所述空腔板设置在所述顶板及所述底板之间;熔体,所述熔体位于所述顶板及所述底板之间;表面端电极,所述表面端电极用于实现所述熔体与电路的电连接,所述表面端电极设置在所述多层中空表面贴装熔断器的表面;其特征在于,所述多层中空表面贴装熔断器还包括用于增强结构强度的中间镀层,所述中间镀层设置在所述多层中空表面贴装熔断器的表面。
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