[实用新型]一种电子元件装配设备热压装配装置

摘要

本实用新型涉及电子自动装配设备技术领域，具体涉及一种电子元件装配设备热压装配装置，包括热压装配机构、治具和热定型装配机构；所述热压装配机构包括垂直安装架，安装于垂直安装架的升降滑台，安装于升降滑台的连接座，安装于连接座的第一导热块，安装于第一导热块的第一装配夹；治具开设有第一放置槽；热定型装配机构包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座，第一直线驱动座驱动连接有第二导热块，第二导热块固定连接有第二装配夹，第二直线驱动座驱动连接有L型连接板，L型连接板固定安装有定位柱，定位柱位于第二导热块下侧；本实用新型将电子元件与配件通过热熔成一体完成装配工作，装配效果好，装配效率高。

主权项

1.一种电子元件装配设备热压装配装置，其特征在于：包括热压装配机构、治具和热定型装配机构，所述热压装配机构位于治具上方，所述热定型装配机构位于治具一侧；所述热压装配机构包括垂直安装架，竖向安装于垂直安装架的升降滑台，滑动安装于升降滑台的连接座，固定安装于连接座的第一导热块，固定安装于第一导热块的第一装配夹；所述治具开设有第一放置槽和第二放置槽，所述第一装配夹对应于第一放置槽上方；所述热定型装配机构包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座，所述第一直线驱动座驱动连接有第二导热块，所述第二导热块固定连接有第二装配夹，所述第二直线驱动座驱动连接有L型连接板，所述L型连接板固定安装有定位柱，所述定位柱位于第二导热块下侧，所述第二导热块和定位柱对应于第一放置槽正前方。