[实用新型]量子点LED器件、背光灯条和背光模组有效
| 申请号： | 201721667175.3 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN207529973U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈均华;刘发波;黄杨程;龚丹雷;彭伟建;陈翔;闫钟海;陈子豪;陈伟能 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子点LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和发光层，所述LED芯片设于LED支架上，所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔热层的上方设有发光层，所述发光层与LED支架部分接触。相应的，本实用新型还提供一种采用上述量子点LED器件的背光灯条和背光模组。采用本实用新型，可以隔离芯片和量子点发光层以降低芯片温度对量子点的破坏，又能增强发光层的热量疏散能力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光层 量子点 本实用新型 透光隔热层 背光灯条 背光模组 隔离芯片 热量疏散 包覆 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED器件，其特征在于，包括LED支架、LED芯片、透光隔热层和发光层，所述LED芯片设于LED支架上，所述透光隔热层包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔热层的上方设有发光层，所述发光层与LED支架部分接触。
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