[实用新型]一种新型结构的石墨舟片有效
| 申请号： | 201721673028.7 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207572343U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张孟彤 | 申请（专利权）人： | 上海弘枫实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201716 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型结构的石墨舟片，包括石墨舟片本体，在所述石墨舟片本体的正反两面上沿其长度方向对称设有多个硅片定位腔体，在所述硅片定位腔体的周围设有多个用于将硅片卡接在硅片定位腔体上的卡点，所述卡点的横截面为扇形结构，所述硅片定位腔体的上边缘与石墨舟片本体的上边缘之间的夹角为2‑4°。本实用新型减小了硅片与卡点的接触面积，使硅片在镀膜过程中，不易在接触处出现黑点，不但提高了硅片的镀膜效果，并且降低了硅片的镀膜成本，便于硅片的放置和抽取。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 石墨舟片 定位腔体 本实用新型 上边缘 卡点 镀膜成本 镀膜过程 镀膜效果 扇形结构 正反两面 夹角为 接触处 黑点 减小 卡接 抽取 对称 | ||
【主权项】：
1.一种新型结构的石墨舟片，包括石墨舟片本体，其特征在于，在所述石墨舟片本体的正反两面上沿其长度方向对称设有多个硅片定位腔体，在所述硅片定位腔体的周围设有多个用于将硅片卡接在硅片定位腔体上的卡点，所述卡点的横截面为扇形结构，所述硅片定位腔体的上边缘与石墨舟片本体的上边缘之间的夹角为2‑4°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
