[实用新型]焊接芯片载体的通用压接工装有效
| 申请号： | 201721674376.6 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207629567U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张伟;冯海军;李林;钟利 | 申请（专利权）人： | 成都天箭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 顾潮琪 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊接芯片载体的通用压接工装，包括底板、探针、固定块和螺钉，所述的底板通过螺钉装配在功率放大组件的模块上；底板上表面开有2N个螺纹孔，其中N为功率放大组件的芯片载体数量；所述的探针采用弹性伸缩探针，固连在固定块上，探针轴线垂直于芯片载体；所述的固定块通过螺钉与底板装配在一起；所述的螺纹孔的位置与待焊接的芯片载体对应，确保每个芯片载体上压紧两个探针。本发明能够满足不同种类芯片载体焊接的压接，能够对需要的芯片载体快速压接，压接质量高，压接效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片载体 压接 探针 底板 焊接 固定块 功率放大组件 螺钉 螺纹孔 工装 本实用新型 底板上表面 弹性伸缩 螺钉装配 探针轴线 通用 固连 压紧 装配 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种焊接芯片载体的通用压接工装，包括底板、探针、固定块和螺钉，其特征在于：所述的底板通过螺钉装配在功率放大组件的模块上；底板上表面开有2N个螺纹孔，其中N为功率放大组件的芯片载体数量；所述的探针采用弹性伸缩探针，固连在固定块上，探针轴线垂直于芯片载体；所述的固定块通过螺钉与底板装配在一起；所述的螺纹孔的位置与待焊接的芯片载体对应，确保每个芯片载体上压紧两个探针。
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