[实用新型]一种石墨舟装卸片机用石墨舟有效
| 申请号： | 201721674464.6 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207719165U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 徐雷达 | 申请（专利权）人： | 无锡创生源自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨舟装卸片机用石墨舟，涉及石墨舟领域。本实用新型的石墨舟包括第一石墨舟片及第二石墨舟片，平行设于第一石墨舟片与第二石墨舟片间的若干个内石墨舟片，所述第一石墨舟片与第二石墨舟片的两端外侧设有上隔块，上隔块的下侧设有下隔块，上隔块与下隔块上分别设有上电极块和下电极块，所述各舟片上设有用于装载硅片的若干个凹槽；所述上隔块的上端设有若干个鼓风机；所述第一石墨舟片与第二石墨舟片下端所围成的空间套设有一层碎片收集袋。该石墨舟结构设计合理，及时吹扫和清除了硅片粉末杂质，提高了硅片镀膜的生产效率和石墨舟装卸机的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨舟片 石墨舟 隔块 本实用新型 硅片 片机 装卸 鼓风机 粉末杂质 工作效率 硅片镀膜 生产效率 碎片收集 下电极块 电极块 装卸机 上端 吹扫 下端 舟片 平行 装载 | ||
【主权项】：
1.一种石墨舟装卸片机用石墨舟，包括第一石墨舟片(1)及第二石墨舟片(2)，平行设于第一石墨舟片(1)与第二石墨舟片(2)间的若干个内石墨舟片(3)，其特征在于：所述第一石墨舟片(1)与第二石墨舟片(2)的两端外侧设有上隔块(4)，上隔块(4)的下侧设有下隔块(5)，上隔块(4)与下隔块(5)上分别设有上电极块(6)和下电极块(7)，所述各舟片上设有用于装载硅片的若干个凹槽(8)；所述上隔块(4)的上端设有若干个鼓风机(9)；所述第一石墨舟片(1)与第二石墨舟片(2)下端所围成的空间套设有一层碎片收集袋(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
