[实用新型]一种印刷电路板加工用涂层微钻刀有效

专利信息
申请号: 201721682931.X 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN207632873U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 周小东;张松锋;王永梅;谷雨;周思华;周小宇 申请(专利权)人: 周口师范学院
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/35;B26D1/00;B26F1/16
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 霍彦伟
地址: 466000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板加工用涂层微钻刀,包括微钻刀基体,所述的微钻刀基体上由内至外依次附着有冶金结合层、过渡层、主耐磨层及自润滑层,冶金结合层为纯金属Cr层,过渡层为Cr和VN交替构成的纳米多层,主耐磨层为DLC与VN交替构成的纳米多层,自润滑层为Cr掺杂的DLC层。本实用新型的涂层结构一方面使复合涂层具有较高性能;另一方面可以使涂层与基体具有良好的附着力;同时还具有简单易行的可操作性。本实用新型制备的涂层微钻刀具有良好的膜基结合力、高的硬度(大于20GPa)和低摩擦系数(小于0.3)。
搜索关键词: 微钻 本实用新型 冶金结合层 印刷电路板 主耐磨层 自润滑层 刀基体 过渡层 多层 附着力 低摩擦系数 膜基结合力 复合涂层 涂层结构 掺杂的 纯金属 刀本 附着 制备 加工
【主权项】:
1.一种印刷电路板加工用涂层微钻刀,包括微钻刀基体,其特征在于:所述的微钻刀基体上由内至外依次附着有冶金结合层、过渡层、主耐磨层及自润滑层,冶金结合层为纯金属Cr层,过渡层为Cr和VN交替构成的纳米多层,主耐磨层为DLC与VN交替构成的纳米多层,自润滑层为Cr掺杂的DLC层。
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