[实用新型]一种印刷电路板加工用涂层微钻刀有效
申请号: | 201721682931.X | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207632873U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 周小东;张松锋;王永梅;谷雨;周思华;周小宇 | 申请(专利权)人: | 周口师范学院 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/35;B26D1/00;B26F1/16 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 霍彦伟 |
地址: | 466000 *** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种印刷电路板加工用涂层微钻刀,包括微钻刀基体,所述的微钻刀基体上由内至外依次附着有冶金结合层、过渡层、主耐磨层及自润滑层,冶金结合层为纯金属Cr层,过渡层为Cr和VN交替构成的纳米多层,主耐磨层为DLC与VN交替构成的纳米多层,自润滑层为Cr掺杂的DLC层。本实用新型的涂层结构一方面使复合涂层具有较高性能;另一方面可以使涂层与基体具有良好的附着力;同时还具有简单易行的可操作性。本实用新型制备的涂层微钻刀具有良好的膜基结合力、高的硬度(大于20GPa)和低摩擦系数(小于0.3)。 | ||
搜索关键词: | 微钻 本实用新型 冶金结合层 印刷电路板 主耐磨层 自润滑层 刀基体 过渡层 多层 附着力 低摩擦系数 膜基结合力 复合涂层 涂层结构 掺杂的 纯金属 刀本 附着 制备 加工 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板加工用涂层微钻刀,包括微钻刀基体,其特征在于:所述的微钻刀基体上由内至外依次附着有冶金结合层、过渡层、主耐磨层及自润滑层,冶金结合层为纯金属Cr层,过渡层为Cr和VN交替构成的纳米多层,主耐磨层为DLC与VN交替构成的纳米多层,自润滑层为Cr掺杂的DLC层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周口师范学院,未经周口师范学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721682931.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类