[实用新型]测试电路板有效

专利信息
申请号: 201721684184.3 申请日: 2017-12-05
公开(公告)号: CN207589270U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 吴森;陈丽琴;李艳国 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陈思泽
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种测试电路板,包括电路板体,所述电路板体包括多层间隔设置的芯板,所述芯板包括靶标组,所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔,所述辅助测试孔为金属化孔,所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置,不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。上述测试电路板,根据测试焊盘与各个辅助测试孔之间开短路的情况,可对芯板的胀缩的方向及胀缩量进行监控,又由于不同芯板上的测试焊盘在电路板体的底面上的投影不重叠,在得到各个芯板的胀缩量及胀缩方向之后,可通过对比得知上述测试电路板是否发生了层偏,并得到层偏方向及层偏量,不需要采用专用设备,操作简单,测量精确。
搜索关键词: 芯板 测试焊盘 辅助测试孔 电路板体 测试电路板 不重叠 胀缩量 靶标 胀缩 投影 测试电路 多层间隔 金属化孔 专用设备 短路 偏量 测量 监控
【主权项】:
1.一种测试电路板,其特征在于,包括电路板体,所述电路板体包括多层间隔设置的芯板,所述芯板包括靶标组,所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔,所述辅助测试孔为金属化孔,所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置,不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。
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