[实用新型]一种硅棒加热装置有效
申请号: | 201721693279.1 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN207676885U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 李飞龙;熊震;谷宁宁;李庆林;朱军;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅棒加热装置,包括电源、电极、传输组件及夹紧组件,电极包括阴极和阳极,且阴极和阳极相对设置,电源分别与阴极和阳极连接;传输组件设置于阴极和阳极的下方,用于将硅棒传送至阴极和阳极之间;夹紧组件分别与阴极和阳极连接,且夹紧组件能够驱动阴极和阳极相向运动以与硅棒抵接。该硅棒加热装置中,电源、电极和硅棒形成通路,利用硅棒本身具有一定电阻的特性,电流经过硅棒将加热硅棒,且由于光伏行业的硅棒电阻均匀性较优,使得硅棒通电加热的均匀性好,加热效率高,硅棒温度分布更均匀,从而有利于减小硅棒热应力,避免应力集中,减少硅棒在切割过程中硅片崩边的比例,有利于降低硅片的加工成本。 | ||
搜索关键词: | 硅棒 阴极 阳极 夹紧组件 加热装置 电极 电源 传输组件 阳极连接 硅片 本实用新型 电阻均匀性 光伏行业 加热效率 均匀性好 切割过程 通电加热 温度分布 相对设置 相向运动 应力集中 热应力 崩边 抵接 电阻 加热 减小 传送 驱动 加工 | ||
【主权项】:
1.一种硅棒加热装置,包括电源(1),其特征在于,还包括:电极(2),所述电极(2)包括阴极(21)和阳极(22),且所述阴极(21)和所述阳极(22)相对设置,所述电源(1)分别与所述阴极(21)和阳极(22)连接;传输组件,所述传输组件设置于所述阴极(21)和所述阳极(22)的下方,用于将硅棒(5)传送至所述阴极(21)和所述阳极(22)之间;及夹紧组件(4),所述夹紧组件(4)分别与所述阴极(21)和所述阳极(22)连接,且所述夹紧组件(4)能够驱动所述阴极(21)和所述阳极(22)相向运动以与所述硅棒(5)抵接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造