[实用新型]一种用于无卤锡膏制备的均质装置有效
申请号: | 201721697202.1 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN207547942U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 许征峰 | 申请(专利权)人: | 广州适普电子有限公司 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40;B01F7/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510170 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种均质装置,尤其涉及一种用于无卤锡膏制备的均质装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于无卤锡膏均质效果好、工作效率高的无卤锡膏制备的均质装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种用于无卤锡膏制备的均质装置,包括有安装架、第一转轴、第一轴承座、第一插杆、第二轴承座、电机、碾压机构、旋转板、搅拌机构、第三转轴、第三齿轮、高度调节机构和框体;安装架顶部开有两第一插孔,第一轴承座固接于安装架顶部,且位于两第一插孔之间;第一转轴与第一轴承座枢接。本实用新型通过碾压机构、搅拌机构能够使无卤锡膏的均质效果更好;从而达到了无卤锡膏均质效果好、工作效率高的效果。 | ||
搜索关键词: | 无卤锡膏 均质装置 本实用新型 轴承座 制备 安装架 均质 转轴 工作效率高 搅拌机构 碾压机构 插孔 高度调节机构 旋转板 齿轮 插杆 固接 框体 枢接 锡膏 电机 | ||
【主权项】:
1.一种用于无卤锡膏制备的均质装置,其特征在于,包括有安装架(1)、第一转轴(3)、第一轴承座(4)、第一插杆(5)、第二轴承座(6)、电机(7)、碾压机构(8)、旋转板(10)、搅拌机构(11)、第三转轴(12)、第三齿轮(13)、高度调节机构(14)和框体(15);安装架(1)顶部开有两第一插孔(2),第一轴承座(4)固接于安装架(1)顶部,且位于两第一插孔(2)之间;第一转轴(3)与第一轴承座(4)枢接,旋转板(10)固接于第一转轴(3)底部,旋转板(10)上开有两第二插孔(9),且第一插孔(2)位于第二插孔(9)的正上方;第一插杆(5)与第一插孔(2)、第二插孔(9)插装配合;碾压机构(8)固接于旋转板(10)一侧部,第二轴承座(6)固接于旋转板(10)另一侧部;搅拌机构(11)的输入端与第二轴承座(6)枢接,电机(7)固接于安装架(1)内顶部;第三转轴(12)上端与电机(7)输出端传动连接,第三齿轮(13)固接于第三转轴(12)下端,且与碾压机构(8)、搅拌机构(11)的输入端传动连接;高度调节机构(14)固接于安装架(1)侧壁上,框体(15)固接于高度调节机构(14)的输出端,且位于搅拌机构(11)的正下方。
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