[实用新型]电路板装联结构及电子设备有效
申请号: | 201721698195.7 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN207612464U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 李帅 | 申请(专利权)人: | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板装联结构,包括至少两块电路板主板和至少两块连接支撑板,所述电路板主板上至少有两个板边设有板边焊盘,所述连接支撑板包括两排焊盘,所述两排焊盘对应电性连接,所述电路板主板层叠设置,所述两排焊盘分别与所述两块所述电路板主板上对应的所述板边焊盘电性连接。根据本实用新型提出的电路板装联结构,能有效减少主板装配面积,为电池腾出更大的空间,满足长续航要求,该电路板装联结构可靠性和互联密度均较高。本实用新型还公开了采用上述电路板装联结构的电子设备。 | ||
搜索关键词: | 电路板 焊盘 电路板主板 本实用新型 板边 两排 连接支撑板 电性连接 电子设备 结构可靠性 层叠设置 有效减少 续航 主板 装配 电池 互联 | ||
【主权项】:
1.一种电路板装联结构,其特征在于,包括至少两块电路板主板和至少两块连接支撑板,所述电路板主板上至少有两个板边设有板边焊盘,所述连接支撑板包括两排焊盘,所述两排焊盘中的焊盘对应电性连接,所述电路板主板层叠设置,所述两排焊盘分别与所述两块所述电路板主板上对应的所述板边焊盘电性连接。
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