[实用新型]一种晶体外延结构有效

专利信息
申请号: 201721698988.9 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN207542257U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 颜建;黄勇;胡双元;帕勒布·巴特查亚;和田修 申请(专利权)人: 苏州矩阵光电有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/0735;H01L31/18
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 马永芬
地址: 215614 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及半导体器件领域,公开了一种晶体外延结构,包括:衬底,具有相对的第一表面和第二表面;晶格匹配层和第二晶格失配层,依次设置在所述第一表面上;第一晶格失配层,设置在所述第二表面上;所述第一晶格失配层、所述衬底以及所述第二晶格失配层的晶格常数单调递增或单调递减。本实用新型中第一晶格失配层的形成有效改变了衬底和晶格匹配层的应变状态,从而有效减弱了第二晶格失配层形成时所产生的应变,抑制了位错的产生,提高了晶体外延结构的质量,进而提高半导体器件性能。
搜索关键词: 晶格失配层 晶体外延 衬底 本实用新型 晶格匹配层 第二表面 第一表面 半导体器件领域 半导体器件性能 单调递减 单调递增 晶格常数 依次设置 应变状态 位错
【主权项】:
1.一种晶体外延结构,其特征在于,包括:衬底(1),具有相对的第一表面(11)和第二表面(12);晶格匹配层(2)和第二晶格失配层(4),依次设置在所述第一表面(11)上;第一晶格失配层(3),设置在所述第二表面(12)上;所述第一晶格失配层(3)、所述衬底(1)以及所述第二晶格失配层(4)的晶格常数单调递增或单调递减。
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