[实用新型]一种软性印刷线路板有效
| 申请号： | 201721699346.0 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207443212U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴伟佳 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性印刷线路板，包括基材层、分别设置在基材层上下两个端面的第一铜箔层和第二铜箔层、设置在第一铜箔层上端面的第一PI覆盖层和设置在第二铜箔层下端面的第二PI覆盖层，第一铜箔层上均匀分布有若干条第一信号线，第二铜箔层上均匀分布有若干条第二信号线，第一PI覆盖层左侧开口使第一铜箔层裸露形成第一插接部，第二PI覆盖层右侧开口使第二铜箔层裸露形成第二插接部，第一铜箔层和第二铜箔层局部重叠形成重叠区，重叠区内对应每条第一信号线和第二信号线开设并列穿过第一铜箔层、基材层和第二铜箔层的第一过孔和第二过孔，每条第一信号线和对应的第二信号线均通过第一过孔和第二过孔电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 覆盖层 第二信号 基材层 插接部 开口 裸露 软性印刷线路板 软性印刷线路 局部重叠 上端 电连接 重叠区 下端 并列 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种软性印刷线路板，包括基材层、分别设置在基材层上下两个端面的第一铜箔层和第二铜箔层、设置在第一铜箔层上端面的第一PI覆盖层和设置在第二铜箔层下端面的第二PI覆盖层，所述第一铜箔层上均匀分布有若干条第一信号线，所述第二铜箔层上均匀分布有若干条第二信号线，其特征在于，所述第一PI覆盖层左侧开口使第一铜箔层裸露形成第一插接部，所述第二PI覆盖层右侧开口使第二铜箔层裸露形成第二插接部，所述第一铜箔层和第二铜箔层局部重叠形成重叠区，所述重叠区内对应每条第一信号线和第二信号线开设并列穿过第一铜箔层、基材层和第二铜箔层的第一过孔和第二过孔，所述每条第一信号线和对应的第二信号线均通过第一过孔和第二过孔电连接。
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