[实用新型]一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201721701571.3 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207542562U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 赵森;张宏友;段磊;李长轩;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构，所述制冷器至少包括第一通液层、第二通液层；其中，所述第一通液层、第二通液层分别设置有相互对应的用于流通制冷介质的通液孔，所述第一通液层和/或第二通液层上设置有供制冷介质流通的下凹状通道。基于本实用新型实施例提供的制冷器及半导体激光器封装结构，能够在充分利用制冷器散热空间的同时，充分开发制冷器的散热潜能，大大提高了制冷器的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷器 通液 半导体激光器 封装结构 本实用新型 制冷介质 散热空间 散热能力 通液孔 下凹状 散热 流通 潜能 开发 | ||
【主权项】：
1.一种新型的制冷器，其特征在于，所述制冷器至少包括第一通液层、第二通液层；其中，所述第一通液层、第二通液层分别设置有相互对应的用于流通制冷介质的通液孔，所述第一通液层和/或第二通液层上设置有供制冷介质流通的下凹状通道。
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