[实用新型]高频功率放大器封装模块有效
| 申请号： | 201721705131.5 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207706132U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 唐海林;李一虎;熊永忠 | 申请（专利权）人： | 成都聚利中宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F1/30;H03F1/26;H03F3/189;H03F3/20 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610213 四川省成都市双流*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种高频功率放大器封装模块，包括矩形波导及其盖板，所述矩形波导由上、下腔体拼合而成，所述盖板封扣合在下腔体背部；所述下腔体正面设置有石英探针过渡槽、芯片槽以及贯穿的直流馈电孔，背面设置有PCB背部器件凹槽；所述上腔体正面设置有与直流馈电孔位置对应的直流馈电凹槽；所述上、下腔体侧面拼合成输入输出安装法兰。该模块由盖板下腔体及上腔体组成，这样既兼顾了结构设计的简单化以及精密机械加工工的可能性，把矩形波导进行上下腔体剖分，降低了加工难度，但也能满足高频信号传输要求。 | ||
| 搜索关键词： | 下腔体 矩形波导 直流馈电 盖板 高频功率放大器 封装模块 正面设置 上腔体 高频信号传输 精密机械加工 本实用新型 安装法兰 背面设置 上下腔体 石英探针 过渡槽 孔位置 芯片槽 拼合 腔体 合成 侧面 输出 贯穿 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高频功率放大器封装模块，包括矩形波导及其盖板，其特征在于：所述矩形波导由上、下腔体拼合而成，所述盖板封扣合在下腔体背部；所述下腔体正面设置有石英探针过渡槽、芯片槽以及贯穿的直流馈电孔，背面设置有PCB背部器件凹槽；所述上腔体正面设置有与直流馈电孔位置对应的直流馈电凹槽；所述上、下腔体侧面拼合成输入输出安装法兰。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都聚利中宇科技有限公司，未经成都聚利中宇科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721705131.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超宽带分布式混频器
- 下一篇：一种宽带MMIC放大器
