[实用新型]电子芯片散热装置

摘要

一种电子芯片散热装置，包括底板，底板中间位置设置有开槽；导热基座，导热基座安装在底板的一侧并与开槽位置对应；热管组件，热管组件与导热基座连接，热管组件包括若干直热管及若干弯曲热管；各直热管与各弯曲热管分别设置在导热基座的两侧；散热组件，散热组件与热管组件连接。上述电子芯片散热装置，通过设置直热管与弯曲热管并分别与导热基座的上下两侧连接的结构，可快速将用于连接电子芯片的导热基座上的顶部与底部热量传导出来，并通过散热组件进行散热，而且散热组件可采用全覆盖的布置形式，进一步提高散热效果。

主权项

1.一种电子芯片散热装置，其特征在于，包括：底板，所述底板中间位置设置有开槽；导热基座，所述导热基座安装在所述底板的一侧并与所述开槽位置对应；热管组件，所述热管组件与所述导热基座连接，所述热管组件包括若干直热管及若干弯曲热管；各所述直热管与各弯曲热管分别设置在所述导热基座的两侧，各所述弯曲热管包括吸热段、冷凝段、及分别连接所述吸热段与冷凝段的连接段；所述吸热段与所述导热基座靠近所述底板的一侧连接，所述连接段自所述吸热段的一端向上向外延伸设置并与所述冷凝段的一端连接；各所述直热管呈圆柱杆状设置，并与所述导热基座远离底板的一侧连接；散热组件，所述散热组件与所述热管组件连接，所述散热组件包括第一鳍片组及第二鳍片组；以及风扇，所述风扇盖设在所述散热组件的顶部。