[实用新型]半导体封装单元有效
| 申请号： | 201721706522.9 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207800637U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王昇龙;詹富豪 | 申请（专利权）人： | 昱鑫制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装单元，包括一基板、至少一半导体晶片、一封装层及一锯齿状构造或一圆锥状构造。半导体晶片位于基板的上表面，封装层设置在基板的上表面，并包覆半导体晶片。锯齿状构造或圆锥状构造包括复数个点状凹陷部，位于基板的至少一侧表面及封装层的至少一侧边。本实用新型以提高单位面积上半导体封装单元的设置数量、提高制程的产出数量、降低半导体封装单元的制作成本及减少基板在切割时的碎裂物质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装单元 基板 半导体晶片 封装层 本实用新型 锯齿状构造 上表面 圆锥状 碎裂 点状凹陷 包覆 复数 制程 切割 制作 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装单元，其特征在于，包括：一基板，包括一上表面、一下表面及复数个侧表面，其中所述上表面与所述下表面相对，而所述复数个侧表面则环设在所述上表面及所述下表面的周围；至少一半导体晶片，位于所述基板的所述上表面；一封装层，设置在所述基板的上表面，并包覆所述半导体晶片，并具有复数个侧边；及一锯齿状构造或一圆锥状构造，包括复数个点状凹陷部，位于所述基板的至少一所述侧表面及所述封装层的至少一所述侧边。
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