[实用新型]一种具有盲槽的PCB板有效

专利信息
申请号: 201721716183.2 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN207603987U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 陈裕斌;江涛;余东良;江善华 申请(专利权)人: 深圳市汇和精密电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 代理人: 彭光荣
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有盲槽的PCB板,涉及PCB板技术领域;包括第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层;所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间,第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间,所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间;第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层以及第二芯板层上设置有一盲槽,且盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔,通过盲槽和通孔将PCBA器件与第二铜箔层的焊盘电性连接;本实用新型的有益效果是:PCBA器件能够直接与第二铜箔层焊接和上锡,PCBA器件更牢固稳定的镶在PCB板内,减少了信号的损耗和电流的输出。
搜索关键词: 铜箔层 芯板层 盲槽 通孔 本实用新型 电性连接 焊盘 焊接 穿过 输出
【主权项】:
1.一种具有盲槽的PCB板,其特征在于:包括第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层;所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间,所述的第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间,所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间;所述的第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层以及第二芯板层上设置有一盲槽,且盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔,通过所述的盲槽和通孔将PCBA器件与所述的第二铜箔层的焊盘电性连接。
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