[实用新型]一种具有盲槽的PCB板有效
申请号: | 201721716183.2 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN207603987U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 陈裕斌;江涛;余东良;江善华 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇和精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人: | 彭光荣 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有盲槽的PCB板,涉及PCB板技术领域;包括第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层;所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间,第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间,所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间;第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层以及第二芯板层上设置有一盲槽,且盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔,通过盲槽和通孔将PCBA器件与第二铜箔层的焊盘电性连接;本实用新型的有益效果是:PCBA器件能够直接与第二铜箔层焊接和上锡,PCBA器件更牢固稳定的镶在PCB板内,减少了信号的损耗和电流的输出。 | ||
搜索关键词: | 铜箔层 芯板层 盲槽 通孔 本实用新型 电性连接 焊盘 焊接 穿过 输出 | ||
【主权项】:
1.一种具有盲槽的PCB板,其特征在于:包括第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层;所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间,所述的第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间,所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间;所述的第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层以及第二芯板层上设置有一盲槽,且盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔,通过所述的盲槽和通孔将PCBA器件与所述的第二铜箔层的焊盘电性连接。
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