[实用新型]一种高压STD整流扩散片

摘要

本实用新型公开了一种高压STD整流扩散片，包括第一焊片和环氧树脂封体，所述第一焊片的两侧对称焊接有整流芯片，两个所述整流芯片远离第一焊片的一侧均通过第二焊片连接有凸台，所述凸台远离第二焊片的一侧连接有第一铜引线，所述第一铜引线远离凸台的一端连接有第二铜引线，且第二铜引线远离第一铜引线的一端连接有第三铜引线，所述整流芯片、第一焊片和第二焊片的外壁均设有保护胶层，且保护胶层、凸台、第一铜引线均被封装于环氧树脂封体的内部。本实用新型结构简单，易操作，抗涌能力好，适用于高压整流，能够保护扩散片不会受力破裂，保证了扩散片的高压整流作用，适宜广泛推广。

主权项

1.一种高压STD整流扩散片，包括第一焊片（1）和环氧树脂封体（10），其特征在于：所述第一焊片（1）的两侧对称焊接有整流芯片（2），两个所述整流芯片（2）远离第一焊片（1）的一侧均通过第二焊片（3）连接有凸台（4），所述凸台（4）远离第二焊片（3）的一侧连接有第一铜引线（6），所述第一铜引线（6）远离凸台（4）的一端连接有第二铜引线（7），且第二铜引线（7）远离第一铜引线（6）的一端连接有第三铜引线（9），所述整流芯片（2）、第一焊片（1）和第二焊片（3）的外壁均设有保护胶层（5），且保护胶层（5）、凸台（4）、第一铜引线（6）均被封装于环氧树脂封体（10）的内部。