[实用新型]一种RFID电子标签的封装结构有效
| 申请号： | 201721726828.0 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208061239U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 古博;刘宇驰;王鼎一;周炜 | 申请（专利权）人： | 上海亨钧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 张素华 |
| 地址： | 200949*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种RFID电子标签的封装结构，包括封装结构本体，位于封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封RFID电子标签的密封层，其中封装结构本体包括一安装平板，安装平板上设有一安装通孔，封装结构通过该安装通孔与待安装物连接。本实用新型提供的RFID电子标签的封装结构，仅通过一个安装通孔就可以安装在待安装物上，安装、拆卸方便，且该封装结构为一次性浇筑成型，密封性好，将RFID电子标签放置在该封装结构中，能够有效延长RFID电子标签的使用寿命。封装结构具有良好的物理、化学性能，介电性能良好、变形收缩率小、硬度高、韧性较好、耐霉菌等特性，适合应用在轨道枕木上的室内、外安装环境中，用于封装要求无线电穿透能力高的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 安装通孔 本实用新型 安装平板 待安装物 一次性浇筑 安装环境 拆卸方便 穿透能力 轨道枕木 化学性能 介电性能 密封性好 使用寿命 密封层 收缩率 霉菌 封装 无线电 成型 密封 变形 室内 应用 | ||
【主权项】：
1.一种RFID电子标签的封装结构，其特征在于，包括封装结构本体，位于所述封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封所述RFID电子标签的密封层，所述封装结构本体包括一安装平板，所述安装平板上设有一安装通孔，所述封装结构通过所述安装通孔与待安装物连接。
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